Georg Gramlich

Typischerweise werden integrierte Hochfrequenzschaltungen mit sogenannten Bonddrähten – wenige µm dünne Goldrähtchen – an ihre Umgebung angeschlossen. Bei über 100 GHz verursachen diese jedoch große Verluste und Reflexionen. Deshalb soll eine gedruckte Alternative entwickelt werden. Dazu wird Silber mit einer Auflösung von wenigen µm direkt auf den Chip und die umliegende Platine gedruckt.

In dieser Arbeit können Sie modernste Drucktechnologie verwenden. Sie optimieren den Druckprozess, die Aufbringung des Chips auf die Platine und entwerfen und vergleichen verschiedene gedruckte Interconnects. Zuletzt werden die Verbindungen vermessen und mit herkömmlichen Technologien verglichen.

Voraussetzungen

• Grundlagen der Hochfrequenztechnik
• Interesse an Hardwareaufbau und HF-Messtechnik